Electroplating Process

專業製程

所有電鍍技術
特性分類

Electroplating Technology

所有電鍍技術

低阻抗耐蝕性結合性

化學鎳/化學鈀/化學金

| 鍍層描述多代獨特的「滾鍍」化學鎳/化學鈀/化學金製程。

折曲性低阻抗基板線路高導電低摩擦耐蝕性

電解金

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Copper Alloy | 鍍層描述金是貴金屬或稱低活...

折曲性低阻抗基板線路高導電低摩擦耐蝕性

化學金

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Copper Alloy | 鍍層描述化學金：常用於深孔...

折曲性低阻抗高光澤低光澤高導電

鍍銀

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Copper Alloy | 鍍層描述銀鍍具有優良的抗卡...

高硬度低阻抗高反射高光澤低摩擦耐蝕性

三元合金

| 適用底材▪ Cu ▪ Copper Alloy | 鍍層描述三元和金為一鹼性系統，鍍層同時包含銅(Cu)、錫(Tin)、鋅(Zn)三種金屬。鍍層之獨特...

高硬度高反射高光澤低摩擦耐蝕性結合性

電解鎳

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Zinc Alloy ▪ Copper Alloy | 鍍層描述...

高硬度高反射高光澤基板線路高導電耐蝕性結合性

化學鎳

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Zinc Alloy ▪ Copper Alloy | 鍍層描述化學鍍...

分離型低光澤高導電低摩擦潑水性耐蝕性

複合鎳鐵氟龍

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Zinc Alloy ▪ Copper Alloy | 鍍層描述複合鎳...

折曲性高光澤高導電耐蝕性

鍍錫

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Copper Alloy | 鍍層描述錫是一種柔軟...

低光澤

錫鉍

| 鍍層描述耐蝕性、可焊性與晶鬚抑制能力良好，主要應用於IC LeadFrame電鍍製程。

折曲性低光澤耐蝕性

鍍鋅

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Copper Alloy | 鍍層描述鋅可以防止生鏽和腐...

耐蝕性

鈍化

| 鍍層描述不鏽鋼的鈍化是一種從不鏽鋼部件表面去除游離鐵，同時促進形成薄而緻密的氧化物保護屏障的過程。鈍化製程符合AMS 2700、ASTM A967...

錫鎳

| 鍍層描述錫鎳合金是一種具有獨特性能的合金，廣泛應用於電子工業中。具有良好的耐蝕性、導電性與良好的焊接性。鍍層呈現弱磁性或非磁性1. 鎳錫合...

折曲性低光澤耐蝕性

錫銅

| 鍍層描述錫銅合金用以鍍錫無鉛化製程的取代耐蝕性、可焊性與晶鬚抑制能力良好，主要應用於IC LeadFrame電鍍製程。

物理特性

PHYSICAL PROPERTIES

電氣特性

ELECTRICAL PROPERTIES

光學特性

OPTICAL PROPERTIES

Electroplating Technology

所有電鍍技術

低阻抗耐蝕性結合性

化學鎳/化學鈀/化學金 .

| 鍍層描述多代獨特的「滾鍍」化學鎳/化學鈀/化學金製程。

折曲性低阻抗基板線路高導電低摩擦耐蝕性

電解金 .

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Copper Alloy | 鍍層描述金是貴金屬或稱低活...

折曲性低阻抗基板線路高導電低摩擦耐蝕性

化學金 .

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Copper Alloy | 鍍層描述化學金：常用於深孔...

折曲性低阻抗高光澤低光澤高導電

鍍銀 .

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Copper Alloy | 鍍層描述銀鍍具有優良的抗卡...

高硬度低阻抗高反射高光澤低摩擦耐蝕性

三元合金 .

| 適用底材▪ Cu ▪ Copper Alloy | 鍍層描述三元和金為一鹼性系統，鍍層同時包含銅(Cu)、錫(Tin)、鋅(Zn)三種金屬。鍍層之獨特...

高硬度高反射高光澤低摩擦耐蝕性結合性

電解鎳 .

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Zinc Alloy ▪ Copper Alloy | 鍍層描述...

高硬度高反射高光澤基板線路高導電耐蝕性結合性

化學鎳 .

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Zinc Alloy ▪ Copper Alloy | 鍍層描述化學鍍...

分離型低光澤高導電低摩擦潑水性耐蝕性

複合鎳鐵氟龍 .

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Zinc Alloy ▪ Copper Alloy | 鍍層描述複合鎳...

折曲性高光澤高導電耐蝕性

鍍錫 .

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Copper Alloy | 鍍層描述錫是一種柔軟...

低光澤

錫鉍 .

| 鍍層描述耐蝕性、可焊性與晶鬚抑制能力良好，主要應用於IC LeadFrame電鍍製程。

折曲性低光澤耐蝕性

鍍鋅 .

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Copper Alloy | 鍍層描述鋅可以防止生鏽和腐...

耐蝕性

鈍化 .

| 鍍層描述不鏽鋼的鈍化是一種從不鏽鋼部件表面去除游離鐵，同時促進形成薄而緻密的氧化物保護屏障的過程。鈍化製程符合AMS 2700、ASTM A967...

錫鎳 .

折曲性低光澤耐蝕性

錫銅 .

| 鍍層描述錫銅合金用以鍍錫無鉛化製程的取代耐蝕性、可焊性與晶鬚抑制能力良好，主要應用於IC LeadFrame電鍍製程。