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| 適用底材
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| 鍍層描述
金是貴金屬或稱低活性金屬,不易形成氧化物或化合物。
這種獨特的特性使金成為關鍵電子和連接應用的首要選擇,其擁有高可靠的導電性、結合性和信號傳輸。
台灣多代提供多種標準鍍金服務:
- 一般金:純度99.7%;廣泛應用,其鍍層硬度較高,常用於需要重複滑動或連接磨損的應用中。
- 中性金:純度99.9% ;需要高純度金屬的應用,如焊接、線性結合、高溫、生物相容性或高抗腐蝕性。
| 相關規範
(1) MIL-DTL-45204D
(2) ASTMB488
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| 適用底材
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金是貴金屬或稱低活性金屬,不易形成氧化物或化合物。
這種獨特的特性使金成為關鍵電子和連接應用的首要選擇,其擁有高可靠的導電性、結合性和信號傳輸。
台灣多代提供多種標準鍍金服務:
(1) MIL-DTL-45204D
(2) ASTMB488