| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Copper Alloy | 鍍層描述化學金:常用於深孔、凹槽或不規則的形狀與PCB線路板的應用,如焊接、線性結合、高溫、生物相容性或高抗腐蝕性。金是貴金屬或稱低活性金屬,不易形成氧化物或化合物。這種獨特的特性使金成為關鍵電子和連接應用的首要選擇,其擁有高可靠的導電性、結合性和信號傳輸。