適用底材


Fe
Cu 
鋼 
AI 
Kovar 
SUS 
MIM 
Copper Alloy 

 

| 鍍層描述

化學金:常用於深孔、凹槽或不規則的形狀與PCB線路板的應用,如焊接、線性結合、高溫、生物相容性或高抗腐蝕性。
金是貴金屬或稱低活性金屬,不易形成氧化物或化合物。
這種獨特的特性使金成為關鍵電子和連接應用的首要選擇,其擁有高可靠的導電性、結合性和信號傳輸。

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