| 適用底材▪ Cu ▪ Copper Alloy | 鍍層描述三元和金為一鹼性系統，鍍層同時包含銅(Cu)、錫(Tin)、鋅(Zn)三種金屬。鍍層之獨特結晶組織及物性，運用於裝飾性電鍍中取代鎳(Ni)、金(Au)鍍層(又稱代鎳、代金)，或是運用於電子工業中高頻端子之鍍層。鍍層擁有高電導、低阻抗、無磁性與低PIM值的電器特性，同時擁有高硬度、耐磨耗與耐腐蝕的物理特性。
