Electroplating Technology

所有電鍍技術

錫鉍

   | 鍍層描述耐蝕性、可焊性與晶鬚抑制能力良好,主要應用於IC LeadFrame電鍍製程。

鈍化

   | 鍍層描述不鏽鋼的鈍化是一種從不鏽鋼部件表面去除游離鐵,同時促進形成薄而緻密的氧化物保護屏障的過程。鈍化製程符合AMS 2700、ASTM A967...

錫鎳

  | 鍍層描述錫鎳合金是一種具有獨特性能的合金,廣泛應用於電子工業中。具有良好的耐蝕性、導電性與良好的焊接性。鍍層呈現弱磁性或非磁性1. 鎳錫合...
Electroplating Technology

高導電電鍍技術