Electroplating Process

專業製程

所有電鍍技術
特性分類

Electroplating Technology

所有電鍍技術

低阻抗耐蝕性結合性

化學鎳/化學鈀/化學金

| 鍍層描述多代獨特的「滾鍍」化學鎳/化學鈀/化學金製程。

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折曲性低阻抗基板線路高導電低摩擦耐蝕性

電解金

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Copper Alloy | 鍍層描述金是貴金屬或稱低活...

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折曲性低阻抗基板線路高導電低摩擦耐蝕性

化學金

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Copper Alloy | 鍍層描述化學金：常用於深孔...

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折曲性低阻抗高光澤低光澤高導電

鍍銀

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Copper Alloy | 鍍層描述銀鍍具有優良的抗卡...

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高硬度低阻抗高反射高光澤低摩擦耐蝕性

三元合金/銅錫鋅合金

| 適用底材▪ Cu ▪ Copper Alloy | 鍍層描述三元合金/銅錫鋅為一鹼性系統，鍍層同時包含銅(Cu)、錫(Tin)、鋅(Zn)三種金屬。鍍...

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高硬度高反射高光澤低摩擦耐蝕性結合性

電解鎳

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Zinc Alloy ▪ Copper Alloy | 鍍層描述...

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高硬度高反射高光澤基板線路高導電耐蝕性結合性

化學鎳/無電解鎳

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Zinc Alloy ▪ Copper Alloy | 鍍層描述化學鎳...

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分離型低光澤高導電低摩擦潑水性耐蝕性

複合鎳鐵氟龍

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Zinc Alloy ▪ Copper Alloy | 鍍層描述複合鎳...

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折曲性高光澤高導電耐蝕性

鍍錫

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Copper Alloy | 鍍層描述錫是一種柔軟...

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低光澤

錫鉍

| 鍍層描述耐蝕性、可焊性與晶鬚抑制能力良好，主要應用於IC LeadFrame電鍍製程。

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折曲性低光澤耐蝕性

鍍鋅

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Copper Alloy | 鍍層描述鋅可以防止生鏽和腐...

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耐蝕性

鈍化

| 鍍層描述不鏽鋼的鈍化是一種從不鏽鋼部件表面去除游離鐵，同時促進形成薄而緻密的氧化物保護屏障的過程。鈍化製程符合AMS 2700、ASTM A967...

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物理特性

PHYSICAL PROPERTIES

電氣特性

ELECTRICAL PROPERTIES

光學特性

OPTICAL PROPERTIES

Electroplating Technology

高硬度電鍍技術

高硬度低阻抗高反射高光澤低摩擦耐蝕性

三元合金/銅錫鋅合金 .

| 適用底材▪ Cu ▪ Copper Alloy | 鍍層描述三元合金/銅錫鋅為一鹼性系統，鍍層同時包含銅(Cu)、錫(Tin)、鋅(Zn)三種金屬。鍍...

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高硬度高反射高光澤低摩擦耐蝕性結合性

電解鎳 .

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Zinc Alloy ▪ Copper Alloy | 鍍層描述...

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高硬度高反射高光澤基板線路高導電耐蝕性結合性

化學鎳/無電解鎳 .

| 適用底材▪ Fe▪ Cu ▪ 鋼 ▪ AI ▪ Kovar ▪ SUS ▪ MIM ▪ Zinc Alloy ▪ Copper Alloy | 鍍層描述化學鎳...

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